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2016中日电子电路秋季大会 暨秋季国际PCB技术/信息论坛通知
来源:pcb信息网 编辑: 时间:2016/10/11 10:32:20 (阅读:2401次)
 主办单位:中国印制电路行业协会 CPCA)、一般社团法人日本电子回路工业会(JPCA)

承办单位:中国印制电路行业协会科学技术委员会

支持单位:菲希尔测试仪器有限公司/广东正业科技股份有限公司/硕成集团

媒体支持:印制电路信息杂志社、PCB信息网  

为提升行业技术水平、为行业提供交流技术平台,由中日电子电路友好促进会理事会提议,CPCA科学技术委员会商定,将于11月2日至3日在东莞会展国际大酒店召开以“精益管理,智能制造”为中心展开的 “2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”

会议相关内容告知如下,欢迎广大工程技术人员、管理人员能在此刻齐聚一堂,共同探讨、彼此分享技术经验与新成果!

时间2016年11月2日—3日(周三—周四) 9:30---17:00

地点:东莞会展国际大酒店(东莞市新城区中心会展北路)

听课费

听课费

费用包含

CPCA会员/JPCA会员

非CPCA会员/非 JPCA会员

800元/人

1300元/人

2、3日的听课费;资料费;

2、3日午餐等

 

听课费优惠方案:

1、提前于10月21日下午17:00前传真或E-mail回传回执并汇款听课费的报名者即可在以上听课费的价格上享受9折优惠。

2、同一公司听课者于10月21日17:00前报名的人数超过5位以上(含5位,不包括演讲者)即可享受听课费8折优惠。(不与第1种听课费优惠方案同时享受)

3、现场报名并付费者无法享受以上优惠价,一律按照原价收费。

4、CPCA理事会成员(理事长、副理事长、常务理事、理事)本人可免费参加两日的论坛,但请于10月21日前提交报名表。

 

取消与退款方式:

如于活动前3天内取消申请退费者,将酌收30%手续费。如未提前告知取消,并于活动现场缺席者,恕无法接受退费申请,并于会后寄送论坛资料一本。

 

酒店预订(也可自行预订其他酒店)

如需住宿请即联系预订:东莞会展国际大酒店,王丁亚经理,电话: 0769-22889999*5060/13902606966;

传真:0769-22889962;E-mail: 2826495729@qq.com。预订时告知参加“CPCA论坛”即可享受优惠房价。

 

酒店优惠会议房价(含早)

高级双人房

高级单人房

豪华大床房

豪华商务套房

400元/间/天

450元/间/天

530元/间/天

1180元/套/天

 

                                                                        CPCA科学技术委员会

                                                                    2016.10.10

 

论坛会日课程内容(具体演讲安排以论坛会当天为准):

 

11月2日

下午

时间  
      
    场次

四楼 国际宴会厅
论坛开幕特邀演讲
主持人:黄志东

13:30-13:45

论坛开幕式
CPCA理事长由镭致辞、JPCA代表致辞             

13:45-14:30

重塑企业商业模式,推动PCB企业智慧转型

由镭理事长中国印制电路行业协会

14:30-15:30

  强有力的产品制造,促进企业间协作的推进

岩城庆太郎副会长一般社团法人日本电子回路工业会                                       

15:30-16:15

分享企业开展精益管理后的情况和效果                                                                                                          左志成理事长•中国电子劳动学会

16:15-17:00

大数据和分析生产                                                                                                 黄笑珍资深工程项目经理•IBM     

17:00开始

参观广东正业科技股份有限公司及招待晚餐(名额限定前100名,请提前在报名表内报名。)

上午

11月3日

时间  
     
    场次

四楼 2号会议室
印制电路设计

四楼 5号会议室
图形

四楼7号会议室

挠性和刚挠性印制板技术

四楼8号会议室

管理与其他

09:30-09:55

CAM数据与ERP的无缝链接                        张豪·博敏电子股份有限 公司

一种适用于大孔及高度密集孔PCB板塞孔树脂的研制                                        丁杰·深圳市板明科技有限公司

应用于手机摄像头的刚挠结合板制作工艺                叶锦群·胜宏科技(惠州)股份有限公司

基于RF射频的无线数据采集方法研究         陈锐·汕头超声印制板 公司

09:55-10:20

一款基于HFSS手机传输线缆设计                              陆平·深南电路股份有限公司

一种优于超粗化的干湿膜前处理方法                 钟汝泉·深圳市瑞世兴科技有限公司

电镀铜对挠性板弯折性能的影响研究                     李冲·广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

清洁生产——做好过程节水管理                陈鹏宇·天津普林电路股份有限公司

10:20-10:45

高速PCB差分过孔研究                  刘文敏·广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

光热固化程度对阻焊附着力的影响                  周波·广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

带金手指设计的刚挠结合板尺寸偏移改善                 宋林鹏·深圳市金百泽电子科技股份有限公司/惠州市金百泽电路科技有限公司

雕刻设备在PCB可追溯性系统中的应用研究                 巩杰·广合科技(广州)有限公司

10:45-11:10

高速信号系统性研究——铜厚、线宽、铜箔粗糙度的影响

李民善·生益电子股份有限 公司

38μm/38μm精细线路制作                     陈娟·广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

等离子体清洗在刚挠结合板加工中的应用            程骄·广东东硕科技有限公司/广东光华科技股份有限

公司

三嗪硫醇对覆铜板性能的影响              孟运东·广东生益科技股份有限公司

11:10-11:35

印制电路板铜面处理工艺对高频信号传输的影响研究                            陈苑明·电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室/珠海方正印刷电路板发展有限公司

聚集性板面脏污形成机理与改善研究                唐昌胜·深南电路股份有限公司

刚挠结合板弯折解决方案

研究                      张河根·深南电路股份有限

公司

全员精细化节能管理应用与实践             闵秀红·深南电路股份有限公司

11:35-12:00

高速PCB阻抗一致性研究                   程柳军·广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

不同底铜碱性蚀刻动态补偿系数研究                 张军·景旺电子科技(龙川)有限公司

不流动/低流动半固化片流胶量控制优化的研究                                        李文冠·深圳市景旺电子股份有限公司

铜浆塞孔工艺研究               冷科·深南电路股份有限公司

12:00-13:30

午餐

 

11月3日

下午

时间  
     
    场次

四楼 5号会议室
层压与其他

四楼 7号会议室
电镀与涂覆

四楼 8号会议室
特种印制板制造技术

13:30-13:55

HDI板压合板边四周缺胶原因分析与研究

钟皓·同健(惠阳)电子有限公司

对流和整平剂协同对PCB通孔深镀能力的影响研究                                       王翀·电子科技大学微电子与固体电子学院/广东光华科技股份有限公司

埋磁芯PCB生产工艺研究                       赵波·深圳崇达多层线路板有限公司

13:55-14:20

高频印制电路铜面平整化修饰技术的研究

文娜·电子科技大学/江苏博敏电子有限公司/博敏电子股份有限公司

高密度互连通孔填孔电镀铜工艺研究            

陈苑明·电子科技大学微电子与固体电子学院/广东光华科技股份有限公司

浅谈内埋电容PCB板的加工                      郝玉娟·广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

14:20-14:45

压合条件对层偏的影响量化研究           金文雄·广合科技(广州)有限公司

乙醛酸活化铜线路实现无钯ENIG的可行性研究                       

林建辉·电子科技大学微电子与固体电子学院

应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究                          吴军权·惠州市金百泽电路科技有限公司/中国科学院高能物理研究所

14:45-15:10

不流动型半固化片性能对刚挠结合板可靠性影响分析                          林楚涛·广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

选择性局部电镍厚金板工程流程设计的探讨                               赖长连·深圳崇达多层线路板有限公司

覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究                               林启恒·惠州市金百泽电路科技有限公司/深圳市金百泽电子科技股份有限公司

15:10-15:35

LDI在生产工控类HDI产品中的成本优势

分析                                 董猛·深圳崇达多层线路板有限公司

以M-SAP为中心的形成微细线路的表面处理工艺                      

任骁鹏·MELTEX株式会社(MELTEX INC.)

PTFE板材制作可靠性研究                     万里鹏·生益电子股份有限公司

15:35-16:00

外形加工尺寸变化研究                   林飞·深南电路股份有限公司

沉银板银层下界面空洞关键影响因素的研究                                 鲁志强·广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

离子注入技术应用于PCB行业的研究              

黄得俊·珠海方正科技高密电子有限公司

16:00-16:25

高厚径比微型孔对接钻加工方法探究     柴超·深南电路股份有限公司

等离子体咬蚀速率影响因素的研究              曹大福·生益电子股份有限公司

功率模块¬小型化集成化解决方案-埋入元器件基板技术                                       黄立湘·深南电路股份有限公司

 

同期11月3日9:30-12:00在四楼6号会议室将召开中日企业对接交流会(具体通知另发)

 

 

同期11月3日上午在四楼1号会议室将召开广东光华科技股份有限公司产品发布会----“VFP技术鉴定

(具体时间另行通知,敬请关注。)

 

参加 2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛报名表

(报名表复印有效)

时间:2016.11.2—3                                       地点:东莞会展国际大酒店

公司全称

 

是否是CPCA/JPCA会员

□是    □否  

会员编号

 

姓名

部门职务

手机

E-mail

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

听课费用合计:                     

是否参加2日下午参观广东正业科技股份有限公司及招待晚餐(名额限定前100名,请速报名!)           □是   □否

公司联系人:

电话:

E-mail

报到时间: □ 112日上午   

★ 如欲享受优惠价格请填妥此报名表并于10月21日17:00前反馈至协会会务组:

联系人:诸蓓娜;

联系电话:021-54179011*301/54178239;传真:021-54179002;E-mail: academy@cpca.org.cn

请将听课费汇至(如欲享受优惠价格请于10月21日前汇款):

 名:中国印制电路行业协会科学技术委员会

开户行:中国民生银行上海闵行支行

 号:0213014210016384

汇款后请将汇款底单传真至协会秘书处会务组,以便确认。听课费发票于论坛会报到时领取。

报名汇款后请向协会秘书处确认并回传汇款底单。报名成功后,您的信息将被登记,届时携带名片前往报到并领取资料即可。

论坛会报到:

东莞或附近:于11月2日上午9:00至东莞会展国际大酒店CPCA会务组报到

    外省市:请于11月2日上午至东莞会展国际大酒店一楼大堂内的CPCA会务组报到并领取相关听课资料。如有住宿的人员请在酒店大堂前台办理登记入住手续。

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