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汉源股份是一家集无铅焊料、PCB电镀阳极材料、预成型焊料研发、生产、销售、咨询及技术服务于一体的综合性科技公司，公司产品主要应用于印制电路的电镀和热风整平、组装插件、表面贴装、功率半导体封装、LED封装等领。公司始创于1999年，座落于广州高新技术产业开发区科学城，以广州有色金属研究院专家和技术人员为核心班底组建。历经十多年发展，取得了优异的成绩。先后通过了国家高新技术企业、法国BV ISO质量体系和环境体系认。

 汉源股份连续多年在中国印制电路行业百强排行榜中排名专用材料前五名，曾获2015年(首届)中国电子材料行业50强企业等多项荣誉。

汉源股份始终专注于技术创新。公司拥有一支稳定成长的专业互补资质搭配的研发团队，设立了研发中心、分析测试中心和预成型焊料工程中心，并与天津大学、华南理工大学、中山大学、广东工业大学、广州有色金属研究院、中国赛宝实验室等高校及科研院所建立了合作关系。2014年获省科技厅批准成立“广东省精密预成型焊料工程技术研究中心”。助焊剂涂覆焊片产品技术国际先进，高洁净功率半导体封装用焊片产品技术国际水平。

 汉源股份成功挂牌新三板是汉源发展史上的一个重要里程碑，陈明汉董事长在致辞中说："汉源将坚持以奋斗者为本，竭力为客户及合作伙伴创造出更高的价值，实现共赢发展。"


相信自主创新能力较强的汉源股份登陆新三板后，未来融资渠道更宽，资本构成将更完善，也将在电子电路行业开创更美好的明天！