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白蓉生大师开讲: iPhone 7 Fan-Out WLP引发业界第4次技术革命!
来源: 编辑: 时间:2017/5/22 11:20:57 (阅读:13562次)
 2017年5月19日,CTEX 2017 华东电路板暨表面贴装展览会圆满谢幕,作为海峡两岸电路板行业代表性盛会,此次展会同期还搭配“eMEX中国苏州电子信息博览会.智慧科技应用暨智慧制造展”,全馆超过600家厂商,合计1,850个摊位,总展示面积35,000平方米,预估吸引逾3万名专业人士、含120家、75车次各地板厂企业组团前往参观采购。

台湾电路板协会(TPCA)每年举办「华东电路板暨表面贴装展览会」,除展示最新的产品与技术进展外,更积极举办极具市场竞争力的会议内容。行业最具资质、最具权威、最前沿的声音——当数台湾电路板协会(TPCA)资深技术顾问白蓉生老师的演讲。5月19日,GPCA/SPCA近距离倾听行业的资“声”,全天候听取了白蓉生老师的专业讲座:“一窥iPhone 7技术精要”,白老师主要从iPhone 7拆解及切片细说2017失效分析之案例与真因判读两大大方面进行了演讲。

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白老师在论坛中除了研究了iPhone7的制造技术秘诀,更加入失效分析与真因判读如: 不良沙铜与盲铜脱垫之深入讨论、盲底化铜脱垫之原理探讨、通孔孔破之案例判读等重要议题。整整一天的演讲吸引了大量行业人士慕名前来听讲。研讨会现场座无虚席,白老师幽默诙谐的语言,以及具有针对性的演讲,博得现场观众的阵阵掌声。






最后白老师表示此次拆解i7所发现的重大工程改变远比当年的i5 i6多了很多,其关键主要是:


一、台积电以4层PSPI介质与4次电镀铜(含上下感光盲孔共有6个铜层),在扩大地盘(含FI与FO)的“增肥芯片”顶面直接制作RDL,完全取代原先2+2+2的6层FC载板,开启了半导体封装业的第四次革命。
二、i7最大最重要的原件PoP,其顶件RAM与底件AP两者的捆绑,改以上焊球下铜柱的两圈组合体,取代了先前3圈瓮状的捆绑焊球。且此种焊球组合还是缺员的,只做捆绑没有传输功用者均已遭到裁撤,而得以降低和减轻成本。
三、连带使得其他各种焊用的BGA球脚与FC凸块,也都只保留机械支撑与导电传输的双用途的,而先前纵横满员的整个阵容将从业界逐渐消失。
四、RDL 的第一次镀铜,采用“7次常规电流与6次断电”特殊脉冲法的千层派铜层,可使得12吋二次晶圆的全面镀铜厚度更为均匀。


行业在不断变化和进步,要保持这样的稳步提升一定不能缺少技术的不断学习和完善,白老师通过分析产业状况、发展趋势要求,来提升企业管理,提供PCB产业未来的发展走向,帮助企业了解全球最先进的PCB技术新知,助推PCB产业向高端技术方向转型。古者有语“听君一席话,胜读十年书”,此话加由白老师的身上,着实再适合不过了。


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